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應用領域

半導體工藝應用

發布時間:2023-02-14 09:17:46 瀏覽量:635

半導體芯片(硅, 藍寶石, 砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐,加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路,內存模及LED

這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整,且保持在正確的溫度下

現在可以使用加工的鋁,氧化鋁或者氧化氮


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