典型硅鋁合金應用

硅鋁合金主要優點：√低膨脹–或者其膨脹性與其鄰接的材料相匹配√低密度√高比剛度√加工性能典型應用領域包括:√電子及光電封裝材料√熱量管理√半導體制造設備√光學組件√機器人√LED及其他晶片級封裝應用

電子封裝中硅鋁合金的應用

傳統的封裝構造與采用硅鋁合金的封裝構造的區別

金屬封裝材料應用

在大多數重要的高頻及高功率的應用中，金屬封裝及載體用于保護電路不受環境影響，控制其熱力性能。這些包括：汽車/電氣√變頻器□電動和混合式引擎√電動控制器√發動機管理系統√傳感器通訊√纖維/光電產品√微波/射頻□手機□點位加工航天√雷達√航空電子設備√武器√電動機控制√電力系統√直流-直流轉換器 使用硅鋁合金可以提升性能減輕重量

金屬載體應用

金屬載體用于加強電路板，保護其電路以及控制其熱性能。電路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系統包括:DBC或者銅鉬(使用GL50或者70)上的陶瓷板，在銅或者鋁上的FR4板(使用GL27)。汽車/電氣√變頻器□電動和混合式引擎√電動控制器√發動機管理系統通訊√纖維/光電產品√微波/射頻□手機基電站放大器□點位加工航天√航空電子設備√電動機控制器√電力系統 使用硅鋁合金可以提升性能減輕重量

激光測距儀

在測距儀中，70硅的CTE與其激光的和玻璃的組件可以匹配;該材料可進行高精度加工;該合金具有堅硬以及熱穩定的性能，使其能夠在不穩定的熱環境下進行精確的操作;重量輕的材料在移動應用中是一個巨大的優勢。 典型的激光測距儀

非均質材料間熱應力的例子

簡易載體應用–銅板上的氧化鋁電路板 在~320oC的焊接溫度下–板及載體為平整的 在室溫20度下，板及載體會彎曲0.4mm-，導致接合界面有270mpa的壓力在一般環境溫度范圍((-40oCto125oC)下進行操作，這個應力在+/-80MPa上浮動該熱循環會導致界面的機械失效，引起局部溫度升高，導致電路性能降低，最終導致電子組件失效使載體與電路板的CTE相匹配，可以使這些應力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取決于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滾制過的GL27以改善組件的剛度(或者減輕重量)。

半導體工藝應用

半導體芯片(硅,藍寶石,砷化鎵等)在加工過程中需要進行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內存模及LED這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下現在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮GL合金是低成本的，且能與目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料

裝配設備中硅鋁合金的典型應用

裝配設備中快速移動的組件需要：√質量輕剛度高√耐磨性√熱穩定性硅鋁合金可以用來取代標準的鋁合金使其能夠：√操作快速√精確度更高√組件使用壽命更長

鏡頭和鏡像支持應用

在鏡頭和鏡像支持系統領域中，國外部分頂尖公司已成功以硅鋁合金替代了鈦合金，使整個系統重量大大減輕。高比剛度及熱穩定性，較低的熱膨脹系數(熱膨脹系數(CTE))使硅鋁合金成為光學及激光領域中一種有用先進的可替代性材料。電荷耦合(CCD)成像器數字“實時”x射線圖像

固態激光散熱部件

陸軍研究所使用GL70作為高能固體激光器材料系統中的散熱片材料。其機加工好，強度高，密度低。溫度降低，GL70的導熱系數升高。

光頻應用

光纖, 傳感器和激光應用：高功率光纖需要與射頻設備類似的封裝系統。一般是GL50和GL70。激光載體一般是GL70或者是GL60。這些一般在低溫下使用。L85可以作為碳化硅