● 成本低
對大多數應用,成本比 Cu/W, Cu/Mo 和 AlSiC低 ;
● 定制型熱膨脹系數(CTE)
提供熱膨脹系數(CTE)范圍從20 至5ppm/oC 的一系列硅鋁合金;
客戶可根據價格與性能優選優配;
● 重量輕
最輕,最實用的熱量管理材料 ;
GL70/GL50 合金比傳統合金輕10% ,比Cu/W輕85%, 比Cu/Mo輕75%,比可伐合金輕65% ;
● 高硬度/高熱穩定性
在熱循環中GL70/GL50 的電鍍面都保持平整 ;
GL70的比剛度是可伐合金的2.5倍。
● 均與/各向同性
● 產品始終一致且可靠
● 可機加工性
● 可電鍍
由于硅鋁合金具有導電性,電鍍鎳,金和銀沒有問題;
與電鍍鋁合金的技術相同;
● 可焊性
采用激光焊接的方法將硅鋁合金的蓋子焊接到GL27,40和50的封裝上,則可實現密封;
GL50, GL40 或者 4047到GL70 或者GL60的擴散接合性能使其在蓋子密封時可采用激光焊接;
● 快速交貨
在3周內可配送機加工部件和電鍍部件;
● 檢查
若有必要,對于關鍵性的應用,可應用現成的x射線技術;
● 環境友好型
循環使用方便。
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